中国“芯博会”（IC Expo 2019）”，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“IC Expo”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。 [详情点击]
展览时间：2019年10月30日-11月1日展览地点：上海新国际博览中心W2号馆
展览主题：芯中国·新起点·新未来
同期推出：第94届中国电子展
· 第三届中国（上海）集成电路产业发展高峰论坛· 2019第十七届中国（上海）汽车电子技术论坛
· 2019年“快克杯”全国高技能焊接装配大赛总决赛
· 2019年第五届中国（上海）嵌入式系统安全论坛
· 2019年半导体设备与核心部件新进展对话会
· 2019中国5G产业创新发展论坛
近年来，博览会独创的一站式新产品新技术发表方式得到越来越多的企业青睐，选择博览会的发布平台推出公司主力产品，吸引产业界和媒体界的广泛关注。“IC Expo”依旧推出该项为展商提供的增值服务方式，欢迎企业携最新产品和技术参与展示和发布、研讨。
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中国“芯博会”（IC Expo2019） 电话：010-51662329-93、95 电邮：mayue@ceac.com.cn 、wanghm@ceac.com.cn 点击访问展会官方网站 |